طراحی و چاپ مدار چاپی حرفه‌ای

•  خدمات تولید PCB را در سه سطح ارائه می‌دهد که هر سطح متناسب با نیازهای فنی و پیچیدگی طراحی برد، امکانات متفاوتی را فراهم می‌کند. در سطح یک، امکان قیمت‌دهی آنلاین برای کاربران فراهم شده تا با ثبت مشخصات برد، هزینه‌ی تولید و زمان تحویل را مشاهده کنند. این سطح در حال حاضر شامل بردهای FR4 از 1 و 2 لایه است.
•  در سطح یک، برای هر نوع متریال، حداقل اندازه‌های ترک‌ها (Trace Width)، فاصله بین مسیرها (Trace Clearance) و اندازه سوراخ‌ها (Hole Size) مشخص شده است. این نکات فنی و محدودیت‌ها در توانایی فنی تولید موجود بوده و به کاربران این امکان را می‌دهد که طراحی‌های خود را با دقت و تطابق با استانداردهای تولید انجام دهند.
•  برای محاسبه‌ی دقیق هزینه‌ی تولید، ضروری است که ابعاد PCB با دقت 2 رقم اعشار بر حسب سانتی متر (مثلاً 10.01 سانتی‌متر) ثبت شود.
•  در صورتی که طراحی برد دارای ملاحظات خاصی و یا در فرم ثبت سفارش وجود نداشته باشد، لازم است این موارد حتماً در بخش توضیحات سفارش ذکر شود. برخی از طراحی‌های پیچیده، نیازمند استفاده از تکنولوژی‌های پیشرفته‌تر هستند که در سطح یک پشتیبانی نمی‌شوند. در چنین شرایطی، تیم فنی پس از ارزیابی فایل طراحی، امکان‌پذیری تولید را بررسی کرده و در صورت نیاز، سفارش را به سطح مناسب‌تری منتقل می‌کند.
•  محاسبه‌ی قیمت در سطح یک به‌صورت آنلاین انجام می‌شود، اما قیمت نهایی ممکن است تغییر کند. این تغییرات معمولاً به دلیل پیچیدگی طراحی، تغییر در مشخصات فنی یا استفاده از متریال خاص اتفاق می‌افتد. در صورتی که قیمت نهایی با مبلغ اعلام‌شده در سیستم مغایرت داشته باشد، دلایل این تفاوت در پیش‌فاکتور ارسالی ذکر خواهد شد. توصیه می‌شود کاربران پیش از ثبت سفارش، جزییات طراحی را بررسی کنند و در صورت وجود ویژگی‌های خاص، آن‌ها را در توضیحات سفارش درج نمایند.
•  در سطح یک که بردها در سرویس های عمومی تولید می شوند، سازندگان شماره سریالی را در یک قسمت از برد چاپ می کنند، در صورتی که کاربر بخواهد این شماره سریال روی PCB چاپ نگردد، باید از سرویس های سطح بالاتر استفاده کند که مستلزم پرداخت هزینه بالاتری نسبت به سرویس های سطح یک خواهد بود.

کاربران می‌توانند فایل طراحی برد مدار چاپی خود را در یکی از دو فرمت فایل سورس PCB یا فایل گربر (Gerber) ارسال کنند. فایل‌های سورس شامل تمامی اطلاعات طراحی هستند، در حالی که فایل‌های گربر تنها نقشه‌ی لایه‌های مدار را در بر می‌گیرند و فاقد اطلاعاتی مانند لیست قطعات (BOM)، نام نت‌ها (Nets) و سایر جزئیات اضافی هستند.

•  فایل‌های ارسالی باید دارای پسوند .TXT باشند یا نام آن‌ها با حرف G آغاز شود. پسوندهای رایج برای فایل‌های گربر شامل GTL، GBL، GKO، GBX، G1، G2 و موارد مشابه هستند. فایل های *.CAM به تنهایی شامل فایل های تولید PCB نمی باشند.
•  PCB هایی که با استفاده از نرم‌افزار پروتئوس (Proteus) طراحی شده باشد، باید خروجی آن حتماً به‌صورت گربر تهیه شوند. در این نرم‌افزار، پسوند فایل‌های گربر پس از خروجی گرفتن،اغلب .GBR است کاربران می‌توانند از فیلم‌های آموزشی موجود برای یادگیری نحوه‌ی تولید این فایل‌ها استفاده کنند.
•  جهت تولید PCB، ارسال فایل NC Drill الزامی است. این فایل که اغلب دارای پسوند .TXT است، اطلاعات دقیق مربوط به سوراخ‌کاری را شامل می‌شود.
•  در مواردی که کاربران فایل طراحی خود را با فرمت PcbDoc (فایل پروژه آلتیوم) ارسال می‌کنند، ممکن است پس از تولید، متون نوشته‌شده در لایه‌های مختلف به‌هم‌ریخته نمایش داده شوند. در چنین شرایطی، ما مسئولیتی در قبال تغییرات ناخواسته در متن‌های چاپ‌شده روی PCB نخواهد داشت. برای جلوگیری از این مشکل، توصیه می‌شود که فایل‌های PCB، به‌صورت خروجی گربر تهیه و ارسال شوند تا از بروز خطا در فرآیند تولید جلوگیری شود.

تمام فایل های ارسالی باید به صورت جداگانه ثبت شوند. فرآیند تولید PCB به‌صورت عمومی انجام می‌شود و بردهای مختلف در کنار یکدیگر پنلایز خواهند شد.

چنانچه بردهای ارسالی از قبل توسط کاربر پنلایز شده باشند، چند نکته حائز اهمیت است

به دلیل نیاز به پنلایز مجدد در فرآیند تولید، هزینه‌ی اضافی دریافت خواهد شد.
ممکن است چیدمان بردها تغییر کند تا با استانداردهای تولید هماهنگ شود. در صورتی که حفظ چیدمان اولیه‌ی پنل برای پروژه‌ی شما ضروری است، حتماً این موضوع را در بخش توضیحات سفارش ذکر کنید.
در مواردی که پنلایز کردن به‌منظور مونتاژ بردها انجام می‌شود، کاربران می‌توانند چیدمان بردها را به کارخانه‌ی تولیدکننده واگذار کنند

فایل‌های ارسالی باید حاوی لایه‌ی برش دور برد (Keepout Layer) باشند و مسیر برش در این لایه باید به‌صورت یک خط بسته ترسیم شود. این لایه نقش مهمی در تعیین محدوده‌ی دقیق برش برد دارد و از بروز اشتباه در فرآیند تولید جلوگیری می‌کند. چنانچه فایل ارسالی فاقد خطوط برش باشد، به این معناست که محدوده‌ی برد برای تولیدکننده مشخص نیست و در نتیجه، فایل باید دوباره بارگذاری شود. این موضوع می‌تواند منجر به تأخیر در فرآیند تولید گردد.

در بسیاری از شرکت‌های تولیدکننده PCB در ایران، به این موضوع توجه کافی نمی‌شود و در اغلب موارد، تولیدکننده به‌صورت دستی حریم برش برد را مشخص می‌کند. این امر می‌تواند منجر به تغییرات ناخواسته در ابعاد و شکل برد شود. بنابراین، توصیه می‌شود که مشتریان با رسم دقیق خطوط برش در لایه Keepout، محدوده‌ی دقیق برش دور برد و همچنین برش‌های داخلی را تعیین کنند.شود.

در صورتی که طراحی شامل بخش‌های خالی (Cutout) باشد، این نواحی باید به‌وضوح در لایه Keepout مشخص شوند. Cutout به مناطقی از برد گفته می‌شود که نیاز به برش داخلی دارند، مانند حفره‌های بزرگ یا نواحی خالی که در طراحی لحاظ شده‌اند. مشخص نکردن این نواحی می‌تواند منجر به مشکلاتی در تولید و نیاز به اصلاح مجدد فایل شود.

فرآیند پوشاندن ویاها در تولید بردهای مدار چاپی (PCB) به روش‌های مختلفی انجام می‌شود که بسته به نیاز طراحی و عملکرد مورد انتظار برد، می‌توان یکی از این روش‌ها را انتخاب کرد

•  بدون پوشش: در این حالت، ویاها هیچ‌گونه پوششی دریافت نمی‌کنند و به‌صورت باز باقی می‌مانند.
•  پوشش با سولدر مسک (بدون نفوذ به سوراخ): در این روش، سطح ویاها با سولدر مسک پوشانده می‌شود، اما ماده‌ی سولدر مسک به داخل سوراخ ویا نفوذ نمی‌کند و مسیر عبور جریان از طریق ویا همچنان باز خواهد ماند.
•  پر کردن ویا با سولدر مسک (نفوذ به سوراخ): در این حالت، ویاها به‌طور کامل با سولدر مسک پر می‌شوند، به‌طوری‌که این ماده به داخل سوراخ نفوذ کرده و آن را مسدود می‌کند.
•  پر کردن ویا با رزین و پوشاندن با سولدر مسک: در این روش، سوراخ ویا ابتدا با رزین غیررسانا پر می‌شود و سپس سطح آن با یک لایه‌ی سولدر مسک پوشانده می‌شود.
•  پر کردن ویا با رزین، متالیزه کردن سطح و پوشاندن با سولدر مسک: در این فرآیند، سوراخ ویا ابتدا با رزین پر شده، سپس سطح آن با لایه‌ای از مس متالیزه می‌شود و در نهایت با سولدر مسک پوشانده می‌شود.
•  پر کردن ویا با مواد رسانا، متالیزه کردن سطح و پوشاندن با سولدر مسک: در این روش، ویاها با مواد رسانای الکتریکی پر شده، سطح آن‌ها با لایه‌ای از مس متالیزه می‌شود و در نهایت، یک لایه سولدر مسک برای پوشش نهایی به کار می‌رود.

چنانچه برخی سوراخ های برد نباید متالیزه شوند، این سوراخ ها باید از نوع پد باشند و با برداشتن تیک Plated دیگر متالیزه نخواهند شد. و یا با استفاده از خطوط Keepout رسم شوند.